高速设计中信号完整性高级课程

Signal Integrity for High-Speed Design

2018年05月31日-06月01日   上海

一、为什么参加：

对高速通信网络和高速计算机日益增长的需求使得设备的集成度以及器件和互连封装密度大大增加。时钟和数据传输速率的增长加剧了电磁效应，这些现象不再是简单的二阶效应，导致了更差的电性能、低噪声抑制和潜在的数据错误，这在数字网络中是非常不希望看到的。随着频率和速度持续增加，信号波长变得与结构尺寸相当，功率分布网络、封装和互连的简化模型必须被更复杂的结构取代。本课程旨在探索高速计算机和通信电路设计中涉及信号完整性分析的技术，包括但不限于：互连集成系统（封装结构、电气信号、时钟分布、趋肤效应、功率波动、寄生效应、噪声抖动、封装层次、多层布线结构….）的功能/要求/限制；互连建模与仿真（瞬态和串扰模拟、非线性电路仿真、封装CAD工具）；提高电源/信号完整性的设计技术。

The ever increasing demand for high speed communication networks and fast computers has resulted into high levels of integration leading to increased packing density of devices and inter-connects. Moreover, the increase in clock and data transmission rates has exacerbated the electromagnetic phenomena which are no longer second-order effects and lead to poor electrical performance, low noise rejection and possible data error which are highly undesirable in digital net-works. As frequency and speed increase, signal wavelengths become comparable to structural dimensions and simplified models for power distribution networks, packages and interconnects must be replaced by more complex structures.  This course is designed to explore the signal integrity aspects involved in the design of high-speed computers and communication circuits. Topics to be discussed include but are not limited to: Functions/requirements and limitations of interconnects for system integration (packaging structures, electrical signal and clock distribution, power level fluctuations, skin effect, parasitics, jitter noise, packaging hierarchy, multilayer wiring structures....); Modeling and simulation of interconnects (transients and crosstalk simulations, nonlinear circuit simulation, CAD tools for packaging...);Design techniques for improving power/signal integrity.

二、谁应该参加：

参加本课程需要具备基本的模拟电路知识，对SI感兴趣的设计工程师，设计经理，在校的高年级本科生、研究生等。 
Advanced undergraduate or graduate students and practicing engineers who wish to develop a solid knowledge of SI. A basic understanding of analog circuits is assumed.

三、组织单位：

主办单位
工业和信息化部人才交流中心（MIITEC）
承办单位
上海林恩信息咨询有限公司
协办单位
上海集成电路技术与产业促进中心
南京江北新区人力资源服务产业园
电子产品世界
中国半导体行业协会集成电路分会
江苏省半导体行业协会
南京市集成电路行业协会

四、课程安排：

课程时间：

2018年05月31日—06月01日 （2天）
报到注册时间： 2018年05月31日， 上午8:30-9:00 
课程地点： 上海集成电路技术与产业促进中心（上海市浦东新区张东路1388号21幢）

五、课程注册费用：

（1）注册费用：4600元/期
（2）芯动力合作单位学员：4200元/期
（3）学生福利：全国高校学生（本硕博）参加国际名家讲堂，享受标准注册费半价福利（2300元/期）
（4）老学员福利：
凡已付费参加任意一期2018年国际名家讲堂，均可本人半价注册费参加后续6个月内任意一期2018年国际名家讲堂
注：
1.学生注册费，需提供学生证或所在学校出具的学生证明（加盖学校或学院公章），扫描件发lynne@miitec.cn，审核通过后即可参加。
2.含授课费、场地租赁费、资料费、活动期间午餐       不含学员交通、食宿等费用，需自理。
国信芯世纪南京信息科技有限公司是工业和信息化部人才交流中心的全资子公司，为本期国际名家讲堂提供会务服务并开具发票，发票内容为培训费。

请于2018年5月29日前将注册费汇至以下账户，并在汇款备注中注明款项信息（课程名称+单位+参会人姓名）。

付款信息：

户  名：国信芯世纪南京信息科技有限公司
开户行：中国工商银行股份有限公司南京浦珠路支行
帐  号： 4301014509100090749
或请携带银行卡至活动现场，现场支持 POS 机付款。

六、报名方式：

请各单位收到通知后，积极选派人员参加。报名截止日期为2018年05月29日,请在此日期前将报名回执表发送Email至：
邮件：lynne@miitec.cn​
报名咨询电话：021-51096090；
或者添加微信：moorext（微信号），暗号：SI课程。​

七、课程具体安排：

第一天： 05月31日

第二天： 06月01日 

5.Measurement Techniques for Signal Integrity
   信号完整性测量技术
6. Tools for Signal Integrity Analysis and Design I
    信号完整性分析和设计工具Ⅰ
7. Tools for Signal Integrity Analysis and Design II
    信号完整性分析和设计工具Ⅱ
8. Design Examples
    设计实例

八、教授简介：

José E. Schutt-Ainé教授

José E. Schutt-Ainé于1981年在麻省理工电机工程系获得学士学位，1984年和1988年在伊利诺伊大学香槟分校（UIUC）分别获得硕士和博士学位。随后加入了Hewlett-Packard技术中心作为应用工程师参与了微波晶体管和高频电路的研究。1983年加入了UIUC电气与计算机工程系电磁学实验室，从事高速数字和高频应用的信号完整性研究，同时是几家公司的顾问。他目前的研究兴趣包括信号完整性的研究和用于高速数字系统的计算机辅助设计工具。Schutt-Ainé博士曾获多个研究大奖，包括1991年国家科学基金会（NSF）MRI奖、1992年美国宇航局教师研究奖、1996年NSF MCAA奖，2000美国国家中心超导应用研究奖。他是IEEE fellow，2007-2018年同时担任IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology (T-CPMT) 联合主编。