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超大规模集成电路组件及MOSFET之挑战2018年8月22日-8月24日  |  上海为什么参加 本课程将介绍超大规模集成电路组件与先进金氧半晶体管之挑战、氮氧化硅介电层之制程、高介电闸介电层及界面工程等。从传统二氧化硅到高介电闸介电层技术演进之了解,使学员具有金氧半晶体管闸堆栈工程的专业知识。介绍...