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芯片设计应用篇 | 新思在线课程大放送(三)

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课程介绍

芯片设计应用篇 | 新思在线课程大放送(三)

 

新思科技Fusion Compiler的独特架构让开发者能够以最易收敛的方式实现最佳的功耗、性能与面积,确保最快、最可预测的设计收敛速度。利用单一、高度可扩展的数据模型,以及利用行业金牌signoff分析工具的技术建立的分析骨架,Fusion Compiler确保了这些关键的PPA指标在整个RTL-to-GDSII设计流程中能够被高效优化。

通过优化框架带来了同类最佳PPA,Fusion Compiler实现了全面统一的物理综合和优化方法,业界领先的技术可在流程中任何一个阶段实施,以便获得最佳成效。与传统的前端和后端工具组合相比,这种突破性方法让时序改进了20%、总功耗降低了10-15%,并且面积减少了5%。

小贴士:
今天我们将为大家带来瑞萨、三星与新思科技合作课程,将重点介绍Fusion Complier革命性意义及广泛应用案例。

 

课程主题 1:可靠性优越的智能汽车设计

课程讲师:Satoshi Shibatani,瑞萨资深首席工程师

课程简介:

瑞萨专家完整介绍了汽车MCU和芯片的独特可靠性要求,并着重介绍了Fusion Compiler中FuSa如何通过全流程优化将设计可靠性提高39%,并通过完全自动化工作加速了DCLS的实施。 
1.瑞萨公司及产品介绍
2.高度可靠的车规级大规模集成电路(LSI)设计挑战
3.过去方案和使用Fusion Compiler的对比
4.先进稳定的元件覆盖率和故障注入测试 

 

课程主题 2:如何部署Fusion Compiler?

课程讲师:Raghavendra Swami Sadhu,三星资深工程师

课程简介:

本课程介绍了目前高性能芯片面临的挑战,Fusion Compiler的DFT支持高容量和可生产的R2G流,以及在流程中如何改进模块布局和减少通道阻塞,从而提高8%的频率,减少5%的面积,加快23%的TTR。

课程特色

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