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半导体制造工具篇 | 新思在线课程大放送(十)

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课程介绍

半导体制造工具篇|新思课程在线大放送(十)

 

半导体制造是芯片生成和电子设备创新的基础。根据行业标准,新思科技(Synopsys)的半导体制造工具经过低至 5nm 及以下成熟和新兴工艺节点的生产验证。工具在速度、面积、功耗、可测性和良率之间实现最佳权衡。

今天,新思科技与全芯智造联合发布一系列半导体制造在线课程。全芯智造技术有限公司(Advanced Manufacturing EDA Co.,Ltd)专注于半导体智能制造,致力于通过人工智能等新兴技术赋能半导体制造业,实现智能制造加速进化。公司总部位于合肥,在上海和北京设有分公司。全芯智造与新思科技在TCAD、OPC、CATS、良率分析工具等方面有深度技术合作。

课程主题 1:虚拟Fab:TCAD 介绍和应用

课程讲师:颜丙勇,全芯智造TCAD副总监

课程简介:

本次课程将为大家介绍TCAD相关知识、工作内容、工具与应用。课程主要面向半导体器件和工艺开发人员。半导体器件结构、材料、工艺正变得日益复杂, TCAD模拟有效地缩短了产品开发和优化周期、降低开发成本,并可以帮助开发人员深入理解器件和工艺的物理机制,从源头上解决开发中遇到的问题。Synopsys开发的Sentaurus TCAD工具具有完备的模型、丰富的数据库、快速的算法,在半导体工业界占据了绝对主导地位。

 

课程主题 2:如何利用EDA工具降低缺陷率

课程讲师:赵永林,全芯智造YIELD 副总监

课程简介:

本次课程将为大家分享如何监测缺陷数量的变化、如何查找缺陷产生的源头和原因,以及在该过程中EDA发挥的不可或缺的作用。课程主要面向半导体企业中的缺陷管理团队、或者良率管理团队。从看得到、抓得着的缺陷开始,到一定要多种手段配合才可以锁定的缺陷,由浅入深的介绍了不同种类、不同难度的缺陷,应该利用什么样的技术手段来查找缺陷、并最终降低缺陷率。

 

课程主题 3:什么是OPC—先进半导体芯片制造中的图形技术

课程讲师:孟晓东,全芯智造OPC 总监

课程简介:

本次课程将为大家分享OPC等技术在半导体芯片制造中的图形技术。在先进工艺节点中,随着设计图案的进一步微缩,如何把设计图形完善的传输到硅晶圆上面成为一个极大的挑战。主要介绍在深次微米节点,OPC等技术是如何帮助完成这一关键性步骤的。课程主要面向半导体芯片设计和制造的技术人员,让其能对先进半导体芯片制造中的图形技术有一个初步了解。

课程特色

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