日经新闻28日报导，半导体制造设备的订单已开始出现触底的迹象，以东京威力科创（Tokyo Electron）为首的日本 7大半导体设备商本季（2015年10-12月）订单额合计将达约2,800亿日元，将较上季（7-9月）成长近1成，为3季来首度呈现增长。半导体制造设备订单反映在3-6个月后的营收上，是业绩的先行指标。

报导指出，因预计2016年开卖的智能手机将持续朝高性能演进，提振电子电路持续细微化，也带动来自台积电、三星电子对于支持细微化的最先端设备的订单预估将增加，提振日本最大设备厂东京威力本季订单额有望增加约1成至超过1,300亿日元的水准；另外，因智能手机用3D架构 NAND 型快闪内存（Flash Memory）正式来临，提振日立国际电气（Hitachi Kokusai Electric）订单额飙增7成至约220亿日元。

根据嘉实XQ全球赢家系统报价，截至台北时间30日13点30分为止，东京威力大涨2.36%至8,160日元，稍早最高涨至8,170日元，创4个半月来（7月15日以来）新高纪录；日立国际电气也劲扬1.57%至1,817日元，稍早最高涨至1,832日元，创7月17日以来新高纪录。

不过日经指出，智能手机用半导体需求虽强劲，但PC需求疲弱，故就整体半导体市场来看，需求持续疲软，因此设备订单是否真正回复，仍需谨慎看待。